格隆汇10月11日丨莱宝高科(002106.SZ)接管特定对象调研时露出，为极力于公司改日永久可执续发展栽植新的业务增长点，自2023年起，公司哄骗已有的2.5代TFT-LCD面板线等成就和时间资源，同期添置必要的成就，与合营方共同合营开展玻璃封装载板新产物的经营和制作工艺蛊惑责任。猖狂现在，公司已自主/合营经营并制作出多款玻璃封装载板的测试样品，其中包括可应用于Mini/MicroLED显现的玻璃封装载板(MIP)以及可与芯片配套的面板级玻璃封装载板(PLP)，暂未完毕产物化。公司后续将在具备有关要求时积极寻找潜在的客户资源，进一步深刻开展玻璃封装载板产物的经营、蛊惑、考据、样品制作、产物认证等一系列责任。公司新产物、新工艺、新时间的研发阐扬和完毕产物化及产业化坐蓐存在一定的不笃定性，具体阐扬请以公司后续有关公告信息(如有)为准。

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